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電(dian)子:庫存年(nián)底有望降(jiang)到正常水(shui)平 16納米将(jiang)成爲主♍戰(zhàn)場🐆
  • 發布日(ri)期:2025-12-21      浏覽次(cì)數:1552
    • 電子:庫(ku)存年底有(yǒu)望降到正(zhèng)常水平 16納(nà)米将成爲(wèi)主戰場

        中期:智能(néng)手機、計算(suan)和物聯網(wǎng)等領域将(jiāng)驅動行業(ye)繼續成長(zhang)。1、TSMC預估2015年公(gong)司全年智(zhi)能手機出(chu)貨量增長(zhǎng)10%,PC下滑6%,平闆(pan)下滑14%,影音(yīn)消費電子(zi)下滑6%,半導(dǎo)體産業增(zeng)長爲0%。2、TSMC認🔞爲(wei)雖然智能(neng)手機出貨(huo)量增速放(fàng)緩,但智能(néng)手機更豐(fēng)富的特征(zheng)、更高的性(xìng)能、更低的(de)🤟功耗都驅(qū)動着對半(bàn)導體前沿(yan)技術的需(xu)求,更多🌂半(ban)導體價值(zhí)量的增加(jiā),未🚶來兩到(dao)三年提供(gong)TSMC成長的動(dòng)能。

        技術路(lu)線:28納米保(bǎo)持穩定,16納(nà)米将成爲(wèi)主戰場。1、TSMC第(di)4季度28納米(mi)需求減弱(ruo),産能利用(yong)率将從第(di)3季度的90%以(yǐ)上降低💚到(dào)第4季度的(de)80%以下。然歸(gui)功于新開(kāi)發的28-HPC和28-HPCPlus技(ji)術,TSMC對28納米(mǐ)🔞依舊比較(jiào)樂觀💃🏻。2、20納米(mǐ)需求較弱(ruò),幾個重要(yào)客戶已經(jīng)将産品加(jia)速向16FinFETPlus遷移(yi);16納米已經(jīng)在第3季度(dù)量産,包括(kuo)16FinFETPlus和16FFC兩✊種工(gong)藝,預計将(jiāng)成爲28納米(mǐ)後的又一(yī)長✉️周期節(jie)點。3、扇出型(xing)晶囿封裝(zhuang)技術InFO,預計(ji)2016年2季度開(kāi)始投産、4季(jì)度開始每(měi)個季度貢(gòng)獻超過1億(yì)美元的營(ying)收。中投分(fèn)析,2016年iPhone下一(yi)代處理器(qì)A10有望使用(yong)16FF+不InFO技術進(jìn)行生産。

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